Перейти к содержимому
MecAgentMecAgent

Обработка фемтосекундным лазером

Удаляет материал сверхкороткими лазерными импульсами, без плавления

Обработка фемтосекундным лазером режет, сверлит и текстурирует материал лазерными вспышками короче одной триллионной доли секунды. Каждая вспышка испаряет тонкий слой прежде, чем тепло успеет распространиться, поэтому края получаются чистыми, а не оплавленными. Производители стентов для сердца, защитного стекла телефонов и топливных форсунок используют её там, где важно малейшее тепловое повреждение.

Обработка фемтосекундным лазером: реальное фото
Фото: paul_houle, CC BY-SA 2.0, через Wikimedia Commons
Ультракороткие импульсы испаряют материал, прежде чем тепло успеет распространитьсяОбработка фемтосекундным лазером · схема, не в масштабе1Генератор колебанийсоздаёт импульсы2Усилительусиливает ихФемтосекундный лазерусиленные импульсы3Сканеротклоняющие зеркалаФокусирующая линзаЗаготовкавыброшенный материал5точка движется по траектории резаУвеличение места в разрезе:Длинный импульс (наносекунды)тепло распространяется: расплав и заусенецзаусенецзона термического влиянияФемтосекундный импульсисчезает прежде, чем тепло распространится4чистая кромка, крошечная зона нагреваЗаготовкаДетали станкаЛазерный свет и тепло
обработка фемтосекундным лазером · установка и увеличение пятнаЦифры в кружках соответствуют шагам ниже; две рамки увеличивают место, где свет встречается с материалом.

Как это работает

  1. Создать сверхкороткие импульсы. Генератор (ядро лазера, создающее импульсы) испускает постоянную последовательность слабых импульсов. Каждый длится от десятков до сотен фемтосекунд (фемтосекунда — одна миллионная миллиардной доли секунды).

  2. Усилить их. Усилитель растягивает каждый импульс, повышает его энергию, затем снова сжимает до короткого. Этот приём, усиление чирпированных импульсов, получил Нобелевскую премию по физике 2018 года.

  3. Навести и сфокусировать. Сканер (два быстро поворачивающихся зеркала) направляет луч. Линза фокусирует его в пятно шириной в несколько микрон (микрон, или мкм, — одна тысячная миллиметра).

  4. Холодная абляция. Импульс отдаёт энергию быстрее, чем атомы успевают передать тепло соседям. Тонкий слой абляционно удаляется, то есть сбрасывается в виде пара и плазмы (горячего заряженного газа), почти без плавления.

  5. Пройти траекторию. Сотни тысяч импульсов в секунду и более проходят запрограммированный путь слой за слоем, чтобы резать, сверлить или текстурировать. При фокусировке внутри прозрачного стекла импульсы могут даже записывать каналы, не касаясь поверхности.

Ключевые факты

Материалы
Почти всё: сталь, титан, нитинол (сплав с памятью формы), стекло, сапфир, керамика, полимеры, даже ткань глаза
Типичные детали
Стенты для сердца, микроотверстия в топливных форсунках и печатных платах, вырезы в защитном стекле телефонов, текстурированные поверхности
Размер детали
Элементы от примерно 1 мкм до миллиметров; детали обычно небольшие или тонкие (трубки, листы, фольга)
Точность
Обычно несколько микрон; элементы до примерно 1 мкм
Качество поверхности
Чистые края без заусенцев и почти без зоны термического влияния (полосы материала, изменённого теплом)
Подходящая партия
От прототипов до больших серий дорогих деталей (стенты, стекло для телефонов, фольга аккумуляторов)
Стоимость оснастки и оборудования
Оснастка не нужна; лазерная рабочая станция обычно стоит несколько сотен тысяч долларов
Скорость
Сотни тысяч импульсов в секунду, но объёмное удаление медленное: обычно кубические миллиметры в минуту

Сильные стороны и ограничения

Сильные стороны

  • Почти нет теплового повреждения: нет заусенцев, оплавленных кромок и трещин
  • Работает со стеклом, сапфиром, керамикой и чувствительными к нагреву пластиками
  • Детали в масштабе микрон, без контакта с инструментом и без износа инструмента
  • Может изменять внутреннюю часть стекла, не касаясь его поверхности

Ограничения

  • Удаляет материал медленно по сравнению с обычными лазерами
  • Лазерные источники дороги и сложны
  • Настройка энергии импульса, частоты и перекрытия — тонкое дело
  • Подходит для небольших деталей и тонких сечений; дым нужно отводить

Где применяется

  • Медицинские изделияКоронарные стенты, катетеры, микроиглы
  • Бытовая электроникаЗащитное стекло телефонов, сапфировые крышки камер, вырезы в дисплеях
  • ЭлектроникаМикропереходы (крошечные отверстия, соединяющие слои печатной платы), резка пластин
  • АккумуляторыРезка и структурирование электродной фольги
  • Хирургия глазаРоговичные лоскуты для LASIK, этапы операции по удалению катаракты
  • Автомобилестроение и авиацияОтверстия форсунок, охлаждающие отверстия, текстуры поверхности, снижающие трение

Как узнать процесс

  • Обычно не увидите: элементы шириной в микроны оказываются спрятаны внутри стентов, телефонов, печатных плат и двигателей.
  • Края реза на стекле или металле выглядят идеально чистыми, без цветов прожига, заусенцев и капель повторно затвердевшего металла.
  • Под лупой — чёткие круглые микроотверстия, часто слегка конические (шире со стороны входа лазера).
  • Лазерно-текстурированный металл переливается радужными цветами: импульсы оставляют рябь, достаточно мелкую, чтобы разлагать свет на цвета.

Сравните с

Смотрите

SME Media · Обзор простым языком того, что могут сверхкороткие импульсы

CMS Laser · Вырезание рисунков типа стентов из тонких металлических трубок

Spectra-Physics an MKS Brand · Крупные планы чистых микрорезов и отверстий

TRUMPFtube · Сверление печатных плат на производственной скорости

Смотреть реальные фото

Запомните

  • Импульсы короче времени, за которое распространяется тепло, удаляют материал, не плавя его.
  • Она обрабатывает почти любой материал, включая стекло и ткани, с точностью до микрон.
  • Цена — дорогие лазеры и медленное удаление, поэтому метод подходит для небольших дорогих деталей.

Ещё в главе «Микро- и нанопроизводство»

Все 100 процессов
13.1Выращивание кристаллов по методу Чохральского (кремниевые пластины)Медленно вытягивает гигантский монокристалл кремния из расплаваОткрыть урок13.2ФотолитографияПроецирует рисунок светом на светочувствительное покрытие, затем травитОткрыть урок13.3Молекулярно-лучевая эпитаксия (MBE)Выращивает кристалл по одному атомному слою из пучков в сверхвысоком вакуумеОткрыть урок13.4Атомно-слоевое осаждение (ALD)Покрывает поверхность по одному атомному слою за цикл с помощью чередующихся газовОткрыть урок13.5Фокусированный ионный пучок (FIB)Обрабатывает или наращивает материал пучком ионов под микроскопомОткрыть урок13.7LIGAПрорисовывает глубокие пазы рентгеном или УФ, заполняет их никелем, затем формует копииОткрыть урок13.8Двухфотонная полимеризацияОтверждает смолу только в фокусе лазера и печатает 3D-микродеталиОткрыть урок13.9ЭлектроспиннингВытягивает струю полимера в нановолокна высоким напряжениемОткрыть урок

Попробуйте

Пусть ИИ работает в вашей САПР.

Моделируйте детали, создавайте чертежи и автоматизируйте рутину в вашей CAD-системе.