Перейти к содержимому
MecAgentMecAgent

Выращивание кристаллов по методу Чохральского (кремниевые пластины)

Медленно вытягивает гигантский монокристалл кремния из расплава

Метод Чохральского (читается «чо-храль-ски») создаёт гигантский монокристалл кремния: цельный кусок, в котором каждый атом стоит в одной и той же идеальной решётке. Маленькую затравку опускают в расплавленный кремний и очень медленно вытягивают вверх, и кремний застывает на ней. Нарезанные на тонкие диски — пластины, — эти кристаллы служат основой почти любой компьютерной микросхемы и многих солнечных элементов.

Выращивание кристаллов по методу Чохральского (кремниевые пластины): реальное фото
Фото: ArticCynda, CC0, через Wikimedia Commons
Затравка, медленно вытягиваемая из расплавленного кремния, вырастает в один гигантский кристаллРазрез установки Чохральского, затем что происходит с готовым слиткомВо время ростаГрафитовые нагревателиРасплавленный кремнийоколо 1420 °CКварцевый тигельТигель вращается в другую сторонуМедленно поднимаетсяпри вращенииЗатравочный кристаллТонкая шейкаРастущий кристалл (слиток)Фронт ростаВход аргонаВыход аргонаВыход аргона1234После ростаСлиток: нарезан на пластиныЗатравочный конецХвостовой конус5шлифованный, затем нарезанныйалмазной проволокой6Полированные пластинытолщиной менее 1 ммдля чипов и солнечных элементовКристалл кремнияТепло и расплавленный кремнийДетали станкаАргон
Установка для вытягивания кристаллов по Чохральскому в разрезе · 6 шаговЦифры в кружках соответствуют шагам ниже. Верхняя панель — разрез печи (установки вытягивания); нижняя панель показывает готовый кристалл.

Как это работает

  1. Расплавить кремний. Куски сверхчистого кремния плавят в кварцевом тигле (жаропрочной чаше) примерно при 1 420 °C. Туда же вводят отмеренную щепотку бора или фосфора (легирующей примеси, которая задаёт, как кремний проводит электричество), а аргон не пускает воздух к расплаву.

  2. Опустить затравку. Небольшой затравочный кристалл, вырезанный так, что его атомная решётка направлена в выбранную сторону, опускают, пока он едва не коснётся расплава. Атомы кремния застывают на нём и повторяют его решётку.

  3. Вытянуть тонкую шейку. Затравку сначала вытягивают быстро, получая шейку шириной всего несколько миллиметров. Дефекты (дислокации — нарушения атомной решётки) выходят наружу через шейку, а не распространяются в кристалл.

  4. Вырастить плечики и тело. Вытягивание замедляют, поэтому кристалл расширяется в конус (плечики), затем растёт в полный диаметр, обычно 200 или 300 мм. Затравка и тигель вращаются в противоположные стороны, чтобы расплав был ровным, а кристалл поднимается примерно на миллиметр в минуту.

  5. Сузить хвост и остудить. В конце диаметр сужают до конуса, чтобы кристалл вышел из расплава без теплового удара (резкого перепада температуры, который испортил бы его решётку). Готовый кристалл — слиток — поднимают и медленно остужают.

  6. Обточить и нарезать. Слиток обтачивают до точного цилиндра и делают выемку, отмечающую направление кристалла. Проволока с алмазным покрытием режет его на пластины толщиной менее 1 мм, которые затем полируют до зеркального блеска.

Ключевые факты

Материалы
В основном кремний; также германий и некоторые оксидные кристаллы для лазеров и оптики
Типичные детали
Цилиндрические слитки (их также называют булями), нарезаемые на пластины
Размер детали
Обычно диаметром 200–300 мм, длиной до примерно 2 м и массой несколько сотен кг
Точность
Одна непрерывная атомная решётка без дислокаций; диаметр выдерживается примерно до миллиметра перед обточкой; готовые пластины плоские примерно до микрометра (одной тысячной миллиметра)
Качество поверхности
После выращивания: блестящий металлический серый с едва заметными гребнями вдоль длины; готовые пластины отполированы до зеркала
Подходящая партия
Массовое производство: каждая установка выращивает по одному слитку, круглосуточно
Стоимость оснастки и оборудования
Установка стоит порядка миллиона долларов; кварцевый тигель — расходник, его меняют после одного или нескольких слитков
Скорость
Примерно 1 мм кристалла в минуту, поэтому один слиток занимает сутки и более

Сильные стороны и ограничения

Сильные стороны

  • Огромные, почти идеальные монокристаллы
  • Точное легирование задаёт электрическое поведение
  • Отработанная и сильно автоматизированная технология, пластины до 300 мм
  • Стандартная отправная точка для микросхем и многих солнечных элементов

Ограничения

  • Кислород из кварцевого тигля растворяется в кремнии
  • Медленно: один слиток может расти днями
  • Расходует много энергии и тиглей
  • Уровень легирования смещается от одного конца слитка к другому

Где применяется

  • ЭлектроникаПроцессоры и микросхемы памяти, изготавливаемые на пластинах 300 мм
  • Солнечная энергетикаМонокристаллические солнечные элементы
  • Силовая электроникаСиловые транзисторы и диоды в зарядных устройствах, автомобилях и поездах
  • Датчики и МЭМС (крошечные машины, вытравленные в кремнии)Датчики изображения камер телефонов, датчики движения (акселерометры)
  • Оптика и лазерыГерманий для инфракрасной оптики, лазерные кристаллы, такие как Nd:YAG

Как узнать процесс

  • В основном вы его не увидите. Кристалл остаётся невидимым внутри каждой микросхемы: небольшой квадрат, вырезанный из пластины и запечатанный в чёрный корпус на плате вашего телефона или ноутбука.
  • Солнечные панели. Монокристаллические элементы выглядят равномерно тёмными, без пятнистого узора, и часто имеют слегка срезанные углы: их скруглили из круглого слитка.
  • Голые пластины. Зеркальный серый диск, обычно с небольшой выемкой или срезом на краю, отмечающим направление кристалла.
  • Целые слитки на заводских фотографиях или в музеях выглядят как гигантские серые пули с едва заметными прямыми гребнями вдоль них, выдающими внутреннюю решётку кристалла.

Сравните с

Смотрите

Linton Crystal Technologies · Затравка, шейка и вытягивание — анимация внутри установки

Intel · Где слиток находится на пути от песка до готовой микросхемы

Linton Crystal Technologies · Настоящие установки вытягивания кристаллов и готовые слитки на заводе

Linton Crystal Technologies · Как слиток нарезают на пластины

Смотреть реальные фото

Запомните

  • Затравка, медленно вытягиваемая из расплавленного кремния, вырастает в один безупречный кристалл длиной до примерно 2 м.
  • Тонкая шейка, медленное вытягивание, встречное вращение и аргон поддерживают кристалл идеальным и чистым.
  • Почти каждая микросхема и многие солнечные элементы начинаются с среза такого слитка.

Ещё в главе «Микро- и нанопроизводство»

Все 100 процессов
13.2ФотолитографияПроецирует рисунок светом на светочувствительное покрытие, затем травитОткрыть урок13.3Молекулярно-лучевая эпитаксия (MBE)Выращивает кристалл по одному атомному слою из пучков в сверхвысоком вакуумеОткрыть урок13.4Атомно-слоевое осаждение (ALD)Покрывает поверхность по одному атомному слою за цикл с помощью чередующихся газовОткрыть урок13.5Фокусированный ионный пучок (FIB)Обрабатывает или наращивает материал пучком ионов под микроскопомОткрыть урок13.6Обработка фемтосекундным лазеромУдаляет материал сверхкороткими лазерными импульсами, без плавленияОткрыть урок13.7LIGAПрорисовывает глубокие пазы рентгеном или УФ, заполняет их никелем, затем формует копииОткрыть урок13.8Двухфотонная полимеризацияОтверждает смолу только в фокусе лазера и печатает 3D-микродеталиОткрыть урок13.9ЭлектроспиннингВытягивает струю полимера в нановолокна высоким напряжениемОткрыть урок

Попробуйте

Пусть ИИ работает в вашей САПР.

Моделируйте детали, создавайте чертежи и автоматизируйте рутину в вашей CAD-системе.