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एटॉमिक लेयर डिपॉज़िशन (ALD)

बारी-बारी से गैसें देकर हर चक्र में सतह पर एक परमाणु परत चढ़ाती है

एटॉमिक लेयर डिपॉज़िशन (ALD) में गर्म सतह पर दो गैसें बारी-बारी से आती हैं और फ़िल्म एक बार में परमाणुओं की एक परत उगती है। हर गैस केवल उसी से क्रिया कर सकती है जो पिछली गैस छोड़ गई है, इसलिए हर दौर में ठीक एक पतली परत जुड़ती है, हर उस सतह पर जहाँ गैस पहुँचती है। इससे आधुनिक चिप्स के भीतर की अति-पतली विद्युतरोधी परतें और केवल कुछ नैनोमीटर मोटी सुरक्षात्मक कोटिंग बनती हैं।

एटॉमिक लेयर डिपॉज़िशन (ALD): एक असली फ़ोटो
फ़ोटो: CINT, Los Alamos, Public domain, स्रोत: Wikimedia Commons
दो गैसें बारी-बारी आती हैं, और हर चक्र ठीक एक परमाणु परत जोड़ता हैगर्म सतह पर एक ALD चक्र, एल्युमिनियम ऑक्साइड के लिए (गैस A: TMA, गैस B: जलवाष्प)1गैस A का स्पंदTMA सतह से जुड़ता है2पर्जबची गैस बाहर निकाली गईनाइट्रोजन3गैस B का स्पंदपानी इससे अभिक्रिया करता है4फिर से पर्जएक नई परत तैयारनाइट्रोजन5दोहराएँ: प्रति चक्र एक परत, मोटी फ़िल्म के लिए सैकड़ों चक्रयह क्यों मायने रखता है: फ़िल्म हर सतह का अनुसरण करती हैहर स्पंद केवल सतह से अभिक्रिया करता है, इसलिए फ़िल्मऊपर, दीवारों पर और तल पर बराबर मोटीगहरे, संकरे छेद।वेफ़र या पुर्ज़ानई फ़िल्मगैस A (TMA)गैस B (पानी)हीटर
चार चित्रों में एक ALD चक्र, और खाई में एकसमान कोटिंगहर चित्र सतह का एक छोटा टुकड़ा दिखाता है; घेरे में लिखे नंबर नीचे दिए चरणों से मेल खाते हैं। नीचे का चित्र दिखाता है कि ALD क्यों अहम है: गहरी खाई के भीतर भी एकसमान फ़िल्म।

यह कैसे काम करती है

  1. गैस A का पल्स दें। वेफ़र या पार्ट एक छोटे चैंबर में रहता है, जो कम दाब पर आमतौर पर 150–350 °C तक गर्म होता है। पहले प्रीकर्सर (जमाए जाने वाले तत्व को ले जाने वाली क्रियाशील गैस) की एक छोटी फुहार, यहाँ ट्राइमिथाइलएल्युमिनियम (TMA), सतह की हर उपलब्ध जगह से जुड़ जाती है। हर जगह भर जाने पर वह रुक जाती है: यह अभिक्रिया स्व-सीमित होती है।

  2. पर्ज करें। नाइट्रोजन या आर्गन बची हुई गैस को बाहर बहा देती है, ताकि दोनों प्रीकर्सर खुली जगह में कभी न मिलें।

  3. गैस B का पल्स दें। दूसरे प्रीकर्सर की फुहार, यहाँ जलवाष्प, गैस A की छोड़ी परत से क्रिया करके उसे एल्युमिनियम ऑक्साइड में बदल देती है। परत पूरी होने पर यह फिर अपने आप रुक जाती है।

  4. फिर से पर्ज करें। उप-उत्पाद और बचा हुआ पानी बाहर निकाल दिए जाते हैं। एक चक्र पूरा हुआ, और फ़िल्म लगभग 0.1 nm मोटी हो गई: प्रति चक्र लगभग एक नैनोमीटर का दसवाँ हिस्सा।

  5. दोहराएँ। चक्र सैकड़ों बार चलता है; आप चक्र गिनकर ही मोटाई चुन लेते हैं। 10 nm की फ़िल्म के लिए लगभग 100 चक्र चाहिए, जिनमें आमतौर पर कुछ मिनट से एक घंटा लगता है।

मुख्य तथ्य

जमाई जाने वाली सामग्री
ऑक्साइड (एल्युमिनियम ऑक्साइड, हैफ़्नियम ऑक्साइड, टाइटेनियम ऑक्साइड), नाइट्राइड (टाइटेनियम नाइट्राइड), कुछ धातुएँ; सिलिकॉन, काँच, धातुओं, पॉलिमर और पाउडर पर
आम पार्ट
चिप्स में गेट इंसुलेटर और कैपेसिटर परतें, नमी अवरोध, कोटेड पाउडर और उत्प्रेरक
पार्ट का आकार
नैनोकणों से लेकर 300 mm वेफ़र और वेफ़र या पार्ट के बैच तक
सटीकता
चक्र गिनकर मोटाई एक नैनोमीटर के अंश तक तय होती है; चौड़ाई से कई गुना गहरे छेदों के अंदर भी एकसमान
सतह की फ़िनिश
नीचे की सतह की हूबहू नकल करती है, खुरदरापन जोड़े बिना
किस बैच साइज़ के लिए उपयुक्त
एकल वेफ़र से बड़े बैच तक; चिप का बड़े पैमाने का उत्पादन
टूलिंग और मशीन की लागत
पार्ट के अनुसार कोई टूलिंग नहीं; लैब रिएक्टर लगभग $100,000 से, उत्पादन उपकरण करोड़ों डॉलर में
गति
धीमी: आमतौर पर प्रति चक्र लगभग 0.1 nm और कुछ सेकंड प्रति चक्र, इसलिए ज़्यादातर फ़िल्में लगभग 100 nm से नीचे रहती हैं

ताक़तें और सीमाएँ

खूबियाँ

  • मोटाई एक नैनोमीटर के अंश तक नियंत्रित
  • बिल्कुल एकसमान फ़िल्म, गहरे और संकरे छेदों में भी
  • काफ़ी कम तापमान पर घनी, बिना पिनहोल वाली फ़िल्में
  • जटिल 3D आकारों और पाउडर को कोट करती है

सीमाएँ

  • बहुत धीमी: मोटी फ़िल्में व्यावहारिक नहीं
  • प्रीकर्सर गैसें ज़हरीली, ज्वलनशील या महँगी हो सकती हैं
  • केवल कुछ सामग्रियों के लिए गैसों की उपयुक्त जोड़ी मिलती है
  • फ़िल्में प्रीकर्सर से अशुद्धियाँ फँसा सकती हैं

कहाँ इस्तेमाल होती है

  • माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्सप्रोसेसर में हैफ़्नियम-ऑक्साइड गेट इंसुलेटर, मेमोरी चिप्स में कैपेसिटर परतें
  • डिस्प्ले और लचीला इलेक्ट्रॉनिक्सOLED स्क्रीन में नमी को बाहर रखने वाले पतले अवरोध
  • ऊर्जाबैटरी सामग्रियों पर सुरक्षात्मक कोटिंग, कुछ उच्च-दक्षता वाले सोलर सेल की परतें
  • MEMS और सेंसरछोटे गतिशील पार्ट पर विद्युतरोधी और सुरक्षात्मक कोटिंग
  • चिकित्सा और ऑप्टिक्सबायोकम्पैटिबल कोटिंग, एंटी-रिफ़्लेक्शन परतें

इसे कैसे पहचानें

  • आप इसे देख नहीं सकते। ALD फ़िल्में आमतौर पर कुछ से कुछ दहाई नैनोमीटर मोटी होती हैं, बाल से हज़ारों गुना पतली। वे आपके फ़ोन और कंप्यूटर की चिप्स के भीतर और कुछ OLED स्क्रीन की नमी-अवरोधक परत में छिपी रहती हैं।
  • न रंग, न बनावट। इतनी पतली फ़िल्म आमतौर पर कोई दिखने वाला निशान नहीं छोड़ती; ज़्यादा से ज़्यादा, मोटी फ़िल्में साबुन के बुलबुले की तरह सतह का रंग थोड़ा बदल सकती हैं।
  • सिर्फ़ माइक्रोस्कोप बताता है। इलेक्ट्रॉन-माइक्रोस्कोप के अनुप्रस्थ काट में ALD फ़िल्म बिल्कुल एकसमान मोटाई की पट्टी जैसी दिखती है, जो हर कोने और खाई का अनुसरण करती है।

तुलना करें

देखें

HYCOAT ITN · ALD चक्र की शुरुआती लोगों के लिए स्पष्ट व्याख्या

Asianometry · ALD का इतिहास और चिप निर्माता उस पर क्यों निर्भर हैं

Applied Science · घर पर बना ALD रिएक्टर और असली कोटेड नतीजा

Inrfucirvine · असली क्लीनरूम ALD उपकरण में लोडिंग और चलाने का दृश्य

असली तस्वीरें देखें

याद रखें

  • दो गैसें बारी-बारी आती हैं; सतह ढकते ही हर दौर अपने आप रुक जाता है।
  • एक चक्र लगभग एक नैनोमीटर का दसवाँ हिस्सा जोड़ता है, इसलिए मोटाई चक्र गिनकर तय होती है।
  • फ़िल्म हर जगह बराबर मोटी होती है, छोटे छेदों के भीतर गहराई तक भी।

माइक्रो- और नैनोफ़ैब्रिकेशन में और

सभी 100 प्रक्रियाएँ
13.1ज़ोक्रॉल्स्की क्रिस्टल वृद्धि (सिलिकॉन वेफ़र)पिघले सिलिकॉन से सिलिकॉन का विशाल एकल क्रिस्टल धीरे-धीरे ऊपर खींचती हैपाठ खोलें13.2फ़ोटोलिथोग्राफ़ीप्रकाश से पैटर्न को प्रकाश-संवेदी कोटिंग पर डालती है, फिर उसे एच करती हैपाठ खोलें13.3मॉलिक्यूलर बीम एपिटैक्सी (MBE)अति-उच्च वैक्यूम में बीमों से एक-एक परमाणु परत करके क्रिस्टल उगाती हैपाठ खोलें13.5फ़ोकस्ड आयन बीम (FIB)माइक्रोस्कोप के नीचे आयनों की किरण से सामग्री काटती या जोड़ती हैपाठ खोलें13.6फ़ेम्टोसेकंड लेज़र मशीनिंगबहुत छोटे लेज़र पल्स से सामग्री हटाती है, बिना पिघलाएपाठ खोलें13.7LIGAX-रे या UV से गहरी खाँचें बनाता है, उन्हें निकल से भरता है, फिर नक़लें ढालता हैपाठ खोलें13.8टू-फ़ोटॉन पॉलिमराइज़ेशनलेज़र के फ़ोकस पर ही रेज़िन कठोर कर 3D माइक्रो-पुर्ज़े छापती हैपाठ खोलें13.9इलेक्ट्रोस्पिनिंगऊँचे वोल्टेज से पॉलिमर की धारा को नैनोफ़ाइबर में खींचती हैपाठ खोलें

आज़माएँ

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