अॅडिटिव्ह मॅन्युफॅक्चरिंग
अॅडिटिव्ह मॅन्युफॅक्चरिंग, ज्याला 3D प्रिंटिंग म्हणून अधिक ओळखले जाते, संगणक मॉडेलवरून थेट, फक्त जिथे गरज आहे तिथेच मटेरियल जोडून, सहसा एका वेळी एक पातळ थर, पार्ट बनवते. पार्टसाठी कोणताही मोल्ड, डाय किंवा कटिंग टूल घडवावे लागत नाही, त्यामुळे एकेक पार्ट, गुंतागुंतीचे अंतर्गत आकार आणि जलद डिझाइन बदल स्वस्त पडतात. या प्रकरणातील दहा प्रक्रिया मुख्यतः मटेरियल कसे जोडतात आणि जागी कसे स्थिर करतात यात वेगळ्या आहेत.
मूळ कल्पना
इथली प्रत्येक प्रक्रिया 3D मॉडेलचे पातळ थरांच्या, किंवा मार्गांच्या, थप्पीत तुकडे करते आणि ते एकावर एक रचते. ठोकळ्यातून कोरण्याऐवजी भाकरीचा लोफ तुकडा तुकडा बनवण्यासारखे समजा: काहीही कापून काढले जात नाही, त्यामुळे कोणतेही टूल पोहोचू शकले नसते असे आकार शक्य होतात. आंतरराष्ट्रीय मानक ISO/ASTM 52900 या प्रक्रियांची मटेरियल कसे जोडले जाते त्यानुसार सात कुटुंबांत विभागणी करते: नोझलमधून बाहेर ढकललेले (मटेरियल एक्स्ट्रूजन), रेझिनच्या टबमधून प्रकाशाने क्युअर केलेले (व्हॅट फोटोपॉलिमरायझेशन), पावडर बेडमध्ये जोडलेले (पावडर बेड फ्यूजन), पावडर बेडमध्ये चिकटवलेले (बाइंडर जेटिंग), थेंबांच्या रूपात फवारलेले (मटेरियल जेटिंग), केंद्रित ऊर्जा किरणाने जिथे पडते तिथे वितळवलेले (डायरेक्टेड एनर्जी डिपॉझिशन), आणि वेल्ड केलेल्या शीट म्हणून रचलेले (शीट लॅमिनेशन). व्हॉल्युमेट्रिक प्रिंटिंग हा नवा दृष्टिकोन आहे जो रेझिनचे संपूर्ण आकारमान थरांशिवाय एकाच वेळी क्युअर करतो.
या प्रकरणातील 10 प्रक्रिया
8.1शॉर्टFDM (फ्यूज्ड डिपॉझिशन मॉडेलिंग)वितळलेले प्लास्टिक फिलामेंट हलत्या नोझलमधून एक्स्ट्रूड करते (मटेरियल एक्स्ट्रूजन)धडा उघडा
8.2स्टिरिओलिथोग्राफी (SLA/DLP)लेसर किंवा प्रोजेक्टरने द्रव रेझिन थरावर थर कडक करते (व्हॅट फोटोपॉलिमरायझेशन)धडा उघडा
8.3सिलेक्टिव्ह लेसर सिंटरिंग (SLS)लेसर बेडमधील नायलॉन पावडर वितळवून जोडतो; सुटी पावडर भागाला आधार देते (पावडर बेड फ्यूजन)धडा उघडा
8.4लेझर पावडर बेड फ्यूजन (धातू, SLM/DMLS)लेझर धातू पावडरचे पातळ थर वितळवतो (पावडर बेड फ्यूजन)धडा उघडा
8.5बाइंडर जेटिंगइंकजेट हेड पावडर चिकटवतात, मग भाग क्युअर किंवा सिंटर केला जातो (बाइंडर जेटिंग)धडा उघडा
8.6मटेरियल जेटिंग (PolyJet)रेझिनचे थेंब उडवते आणि UV प्रकाशाने त्यांना क्युअर करते (मटेरियल जेटिंग)धडा उघडा
8.7डायरेक्टेड एनर्जी डिपॉझिशन (DED/LMD)लेझर भागावर वितळलेला डोह बनवतो; फुंकलेली पावडर धातू जोडते (डायरेक्टेड एनर्जी डिपॉझिशन)धडा उघडा
8.8वायर आर्क अॅडिटिव्ह मॅन्युफॅक्चरिंग (WAAM)वेल्डिंग रोबोट आर्कने वितळलेल्या तारेचे मणी रचतो (डायरेक्टेड एनर्जी डिपॉझिशन)धडा उघडा
8.9अल्ट्रासोनिक अॅडिटिव्ह मॅन्युफॅक्चरिंग (UAM)अल्ट्रासोनिक कंपन धातूच्या फॉइलना वितळवल्याशिवाय वेल्ड करते, मग मिल त्यांना ट्रिम करते (शीट लॅमिनेशन)धडा उघडा
8.10व्हॉल्युमेट्रिक प्रिंटिंग (CAL)प्रत्येक कोनातून येणारा प्रकाश फिरणाऱ्या रेझिनच्या कुपीला एकाच वेळी क्युअर करतो (व्हॉल्युमेट्रिक प्रिंटिंग)धडा उघडाशेजारी शेजारी
| प्रक्रिया | एका ओळीत | यासाठी सर्वोत्तम | बॅच आकार | अचूकता |
|---|---|---|---|---|
| 8.1FDM (फ्यूज्ड डिपॉझिशन मॉडेलिंग) | वितळलेले प्लास्टिक फिलामेंट हलत्या नोझलमधून एक्स्ट्रूड करते (मटेरियल एक्स्ट्रूजन) | स्वस्त प्रोटोटाइप, जिग, छंदाचे पार्ट | 1 ते काही शे | सुमारे ±0.2–0.5 mm |
| 8.2स्टिरिओलिथोग्राफी (SLA/DLP) | लेसर किंवा प्रोजेक्टरने द्रव रेझिन थरावर थर कडक करते (व्हॅट फोटोपॉलिमरायझेशन) | सूक्ष्म तपशीलाचे मॉडेल, दंतचिकित्सा पार्ट, दागिन्यांचे पॅटर्न | 1 ते काही हजार | सुमारे ±0.05–0.1 mm |
| 8.3सिलेक्टिव्ह लेसर सिंटरिंग (SLS) | लेसर बेडमधील नायलॉन पावडर वितळवून जोडतो; सुटी पावडर भागाला आधार देते (पावडर बेड फ्यूजन) | सपोर्टशिवाय टिकाऊ कार्यात्मक प्लॅस्टिक पार्ट | दहापट ते दहा हजारो | सुमारे ±0.3 mm |
| 8.4लेझर पावडर बेड फ्यूजन (धातू, SLM/DMLS) | लेझर धातू पावडरचे पातळ थर वितळवतो (पावडर बेड फ्यूजन) | गुंतागुंतीचे धातूचे पार्ट, लॅटिस, अंतर्गत वाहिन्या | 1 ते काही हजार | सुमारे ±0.1 mm |
| 8.5बाइंडर जेटिंग | इंकजेट हेड पावडर चिकटवतात, मग भाग क्युअर किंवा सिंटर केला जातो (बाइंडर जेटिंग) | वाळूचे मोल्ड, पूर्ण-रंगाचे मॉडेल, मोठ्या प्रमाणात धातूचे पार्ट | दहापट ते दहा हजारो | सुमारे ±0.2 mm (धातूत जास्त आकुंचन) |
| 8.6मटेरियल जेटिंग (PolyJet) | रेझिनचे थेंब उडवते आणि UV प्रकाशाने त्यांना क्युअर करते (मटेरियल जेटिंग) | वास्तववादी बहु-मटेरियल, बहु-रंगी प्रोटोटाइप | 1 ते 100 | सुमारे ±0.1 mm |
| 8.7डायरेक्टेड एनर्जी डिपॉझिशन (DED/LMD) | लेझर भागावर वितळलेला डोह बनवतो; फुंकलेली पावडर धातू जोडते (डायरेक्टेड एनर्जी डिपॉझिशन) | दुरुस्ती, क्लॅडिंग, पार्टमध्ये वैशिष्ट्ये जोडणे | 1 ते दहापट | मशीनिंगपूर्वी सुमारे ±0.5 mm |
| 8.8वायर आर्क अॅडिटिव्ह मॅन्युफॅक्चरिंग (WAAM) | वेल्डिंग रोबोट आर्कने वितळलेल्या तारेचे मणी रचतो (डायरेक्टेड एनर्जी डिपॉझिशन) | मोठे धातूचे पार्ट, अनेक मीटर लांब | 1 ते दहापट | मशीनिंगपूर्वी सुमारे ±1 mm |
| 8.9अल्ट्रासोनिक अॅडिटिव्ह मॅन्युफॅक्चरिंग (UAM) | अल्ट्रासोनिक कंपन धातूच्या फॉइलना वितळवल्याशिवाय वेल्ड करते, मग मिल त्यांना ट्रिम करते (शीट लॅमिनेशन) | गाडलेले सेन्सर, वाहिन्या, मिश्र धातू | 1 ते दहापट | सुमारे ±0.05 mm (मशीन केलेले) |
| 8.10व्हॉल्युमेट्रिक प्रिंटिंग (CAL) | प्रत्येक कोनातून येणारा प्रकाश फिरणाऱ्या रेझिनच्या कुपीला एकाच वेळी क्युअर करतो (व्हॉल्युमेट्रिक प्रिंटिंग) | जलद, गुळगुळीत लहान पार्ट; संशोधन | 1 ते दहापट | सुमारे 0.1–0.3 mm वैशिष्ट्ये |
या कुळात निवड कशी करायची
- कमी बजेटमध्ये प्लॅस्टिक प्रोटोटाइप: FDM ने सुरुवात करा; दिसणे आणि सूक्ष्म तपशील महत्त्वाचे असताना SLA किंवा मटेरियल जेटिंगकडे वळा.
- मोठ्या संख्येने मजबूत प्लॅस्टिक पार्ट: SLS, कारण सैल पावडर प्रत्येक पार्टला आधार देते आणि एका बिल्डमध्ये अनेक पार्ट एकत्र मावतात.
- गुंतागुंतीचे धातूचे पार्ट: तपशील आणि अचूकतेसाठी लेसर पावडर बेड फ्यूजन; कमी खर्चात अनेक लहान पार्ट हवे असल्यास बाइंडर जेटिंग.
- मोठे धातूचे पार्ट किंवा दुरुस्ती: अचूकतेसाठी डायरेक्टेड एनर्जी डिपॉझिशन (DED), आकार आणि वेगासाठी WAAM; दोन्ही मशीन करण्याची तयारी ठेवा.
- विशेष प्रकरणे: सेन्सर गाडण्यासाठी किंवा भिन्न धातू जोडण्यासाठी UAM; सेकंदांत थर-रहित लहान रेझिन पार्टसाठी व्हॉल्युमेट्रिक प्रिंटिंग.
मुख्य शब्द
- लेयर हाइट
- प्रत्येक छापलेल्या स्लाइसची जाडी; पातळ थर म्हणजे सूक्ष्म तपशील पण जास्त वेळ लागणारे बिल्ड.
- सपोर्ट
- तात्पुरते मटेरियल जे छपाईदरम्यान ओव्हरहँग धरून ठेवते आणि नंतर काढले जाते.
- फोटोपॉलिमर
- प्रकाशात, सहसा अल्ट्राव्हायोलेट प्रकाशात, घट्ट होणारे द्रव रेझिन.
- पावडर बेड
- बिल्ड क्षेत्रावर पसरलेला पावडरचा पातळ, सपाट थर, जो निवडकपणे जोडला किंवा चिकटवला जातो.
- मेल्ट पूल
- बिल्ड करताना लेसर किंवा आर्कखाली तयार होणारे वितळलेल्या धातूचे लहान डबके.
- सिंटरिंग
- पावडरचे कण पूर्णपणे न वितळवता एकमेकांना जोडेपर्यंत तापवणे.
- नियर-नेट शेप
- अंतिम आकाराच्या जवळ बनवलेला पार्ट, ज्याला फक्त हलके मशीनिंग लागते.
- पोस्ट-प्रोसेसिंग
- छपाईनंतर केले जाणारे सर्वकाही, जसे सपोर्ट काढणे, क्युअरिंग, हीट ट्रीटमेंट किंवा मशीनिंग.
वापरून पाहा
तुमच्या CAD मध्ये AI ला कामाला लावा.
तुमच्या CAD सॉफ्टवेअरमध्ये पार्ट्स मॉडेल करा, ड्रॉइंग्ज तयार करा आणि पुनरावृत्तीची कामे ऑटोमेट करा.