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レッスン 13.2マイクロ・ナノ第 13 章 · マイクロ・ナノ加工

フォトリソグラフィ

光でパターンを感光性のコーティングに投影し、エッチングする

フォトリソグラフィーは、ステンシル越しに写真を現像するように、光でシリコンウェーハにパターンを焼き付ける工程です。コンピュータチップ上の何十億ものトランジスタと配線を、1 層ずつ描きます。スマートフォンのどのチップも、これを何十回も経ています。

フォトリソグラフィ:実際の写真
写真:Le hollandais volant, CC BY 4.0, 提供: Wikimedia Commons
マスクを通した光がパターンを焼き付け、エッチングがそれを下の層に写し取るウェハーの断面、手順ごと(ポジ型レジスト。厚みは縮尺どおりではない)1レジストをスピンコート液状のレジスト高速回転2マスクを通して露光UV 光マスクレンズ光が当たったレジストは化学変化する3現像現像液光が当たった所は洗い流される4層をエッチングプラズマレジストがそれ以外を守る5レジストを剥離溶剤または酸素プラズマパターンは層に残る6各層ごとに繰り返す次のマスク、次の層切りくず 1 個につき数十サイクルシリコンウェハーパターニングする層レジスト、現像液UV 光、プラズマ機械の部品
フォトリソグラフィーの 1 サイクルを 6 つの断面で各パネルは、そのステップの後のウェーハのごく小さな一部の断面です。丸数字は下のステップに対応しています。

しくみ

  1. レジストをスピンコートする。 ウェーハには、パターンをつくる薄い層(酸化ケイ素や金属など)がすでにのっています。そこにフォトレジスト(感光性の液状プラスチック)を数滴垂らし、ウェーハを毎分数千回転で回すと、厚さ約 1 マイクロメートル以下の均一な膜になります。短時間のベークで乾かします。

  2. 位置合わせと露光。 マスク(1 層ぶんのパターンをクロムで描いたガラス板で、レチクルとも呼ばれる)を、ウェーハ上にすでにあるパターンに、先端チップでは数ナノメートル以内の精度で位置合わせします。UV 光がマスクの透明な部分を通り、レンズが像を、通常 4 分の 1 に縮小してレジストに投影します。ステッパーやスキャナーと呼ばれるこの装置は、これをウェーハ全面で、領域ごとに繰り返します。

  3. 現像する。 現像液がウェーハを洗います。最も一般的なポジ型レジストでは、光が当たった部分が溶け、マスクの透明な部分と同じ形の開口が残ります。

  4. エッチングする。 プラズマエッチャー(電気を帯びたガスのチャンバー)の中で、レジストが開いている場所だけ、プラズマが層を削り取ります。それ以外の場所は、レジストが守ります。エッチングの代わりに、開口部に新しい材料や注入した原子を加えることもあります。

  5. 剥離する。 残ったレジストを、溶剤や酸素プラズマで取り除きます。これでパターンは、層そのものの中にできています。

  6. 繰り返す。 新しい層を加え、次のマスクでサイクルが再び始まります。どのパターンも、下のパターンに位置を合わせます。先端チップは、このサイクルを何十回も繰り返します。

主なポイント

材料
フォトレジストを塗ったシリコンウェーハ。ガラス、化合物半導体、回路基板も
代表的な部品
1 層ずつ積み重ねる平らなパターン:トランジスタ、配線、センサー、ディスプレイのバックプレーン
部品サイズ
直径最大 300 mm のウェーハ。1 回の露光で約 26 × 33 mm の領域をカバー
精度
簡易な実験室用アライナーで約 1 マイクロメートル。193 nm のレーザー光で数十ナノメートル。EUV(13.5 nm)光で 10 nm 近く
表面仕上げ
それ自体の質感は残らない。パターンをつくったウェーハは虹色にきらめく
向いているロット数
大量生産:1 組のマスクが数千枚のウェーハに使え、各ウェーハには数百から数千個のチップが載る
金型・設備コスト
研究室用のマスクアライナー:数万〜数十万ドル。EUV スキャナー:数億ドル。先端のマスクセット:数百万ドル
速度
生産用スキャナーは、1 時間におよそ 100〜300 枚のウェーハを、1 層ずつ露光する

強みと限界

強み

  • ウェーハ全体を並行してパターニング:何十億もの形状を一度に
  • 最新のスキャナーでは、ナノメートルスケールのディテールに届く
  • 再現性が非常に高い:あらゆるチップ生産の基盤
  • 大量生産では、トランジスタ 1 個あたりのコストが非常に低い

限界

  • 機械、マスク、クリーンルームが非常に高価
  • 光の波長が、最も細かいディテールの限界を決める
  • 平らな層のみ。3D 構造は何十層も積み重ねてつくる
  • 塵も振動もない部屋と、黄色い照明が必要

使われる場所

  • エレクトロニクスプロセッサー、メモリチップ、カメラのイメージセンサー
  • ディスプレイLCD や OLED の画面の裏にあるトランジスタの格子
  • センサーと MEMS加速度センサー、マイクロフォン、圧力センサー
  • フォトニクスLED チップ、レーザーダイオード、チップ上の導光路
  • 回路基板ドライフィルムレジストでパターニングした銅の配線
  • 研究マイクロ流体の「ラボ・オン・ア・チップ」デバイス

見分け方

  • パターンは目には見えません。 最も細い線は髪の毛の何千分の 1 の細さで、見るには電子顕微鏡が必要です。それらは、スマートフォン、ノートパソコン、自動車のすべてのチップの中、そして画面の一つひとつの画素の裏に隠れています。
  • 虹色のきらめき。 むき出しのウェーハやチップを光の下で傾けると、虹色に光ります。規則的なパターンが、CD のように光を分けるからです。
  • 黄色い照明の部屋。 工場の写真では、リソグラフィーの区画は黄色く光っています。レジストが黄色い光に反応しないからです。
  • 回路基板。 緑色の回路基板にある細い銅の配線も、マスクを通した光で、ずっと粗いスケールで定義されています。

比較

動画を見る

TED-Ed · チップ製造と、そのなかでのリソグラフィーの位置づけを示す短いアニメーション概要

Branch Education · スキャナーを含む、ファブの全工程を詳しく示す 3D アニメーション

Conformable Decoders · 実際の研究室でのフォトリソグラフィーを、ステップごとに

ASML · 最先端のスキャナーが EUV 光をつくる仕組み

実写真を見る

覚えておこう

  • フォトリソグラフィーは、ステンシル越しに写真を現像するように、チップの 1 層ぶんを一度に焼き付けます。
  • 塗布、露光、現像、エッチング、剥離、そして繰り返し:チップ 1 個につき何十サイクル。
  • 波長の短い光ほど、細かいディテールを焼き付けられます。EUV 装置が存在する理由です。

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